Lajme

Pothuajse te gjithaPCBs me shtresa të dyfishta ose me shumë shtresa përdorin vrima të shtruara (PTH) për të lidhur përçuesit midis shtresave të brendshme ose të jashtme, ose për të mbajtur telat e plumbit të komponentëve.Për ta arritur këtë, nevojiten shtigje të mira të lidhura që rryma të rrjedhë nëpër vrima.Megjithatë, përpara procesit të plasimit, vrimat nëpër vrima janë jopërçuese për shkak se bordet e qarkut të printuar janë të përbëra nga material substrati i përbërë jopërçues (qelqi epoksi, letër fenolike, poliester-xham, etj.).Për të prodhuar konduktivitet përmes shtigjeve të vrimave, rreth 25 mikronë (1 mil ose 0,001 in.) bakri ose më shumë të specifikuara nga projektuesi i tabelës së qarkut kërkohet të depozitohen elektrolitikisht në muret e vrimave për të krijuar lidhje të mjaftueshme.

Përpara veshjes elektrolitike të bakrit, hapi i parë është shtrimi kimik i bakrit, i quajtur gjithashtu depozitimi i bakrit pa elektro, për të marrë shtresën fillestare përçuese në murin e vrimave të pllakave të instalimeve elektrike të printuara.Një reaksion autokatalitik i oksidimit-reduktimit ndodh në sipërfaqen e nënshtresës jopërçuese të vrimave.Mbi mur është depozituar kimikisht një shtresë shumë e hollë bakri me trashësi rreth 1-3 mikrometër.Qëllimi i tij është të bëjë sipërfaqen e vrimës mjaft përçuese për të lejuar grumbullim të mëtejshëm me bakër të depozituar elektrolitikisht në trashësinë e specifikuar nga projektuesi i tabelës së instalimeve elektrike.Përveç bakrit, si përçues mund të përdorim paladiumin, grafitin, polimerin etj.Por bakri është alternativa më e mirë për zhvilluesit elektronikë në raste normale.

Siç thotë tabela IPC-2221A 4.2 që trashësia minimale e bakrit që aplikohet me metodën e veshjes së bakrit pa elektrotek në muret e PTH për depozitimin mesatar të bakrit është 0,79 mil për klasën Ⅰ dhe klasën Ⅱ dhe 0,98 mil përklasësⅢ.

Linja e depozitimit kimik të bakrit kontrollohet plotësisht nga kompjuteri dhe panelet barten përmes një sërë banjash kimike dhe shpëlarëse nga vinçi i sipërm.Në fillim, panelet pcb janë para-trajtuar, duke hequr të gjitha mbetjet nga shpimi dhe duke siguruar vrazhdësi dhe elektropozitive të shkëlqyer për depozitimin kimik të bakrit.Hapi jetik është procesi i lyerjes së vrimave me permanganat.Gjatë procesit të trajtimit, një shtresë e hollë rrëshirë epokside gërmohet larg skajit të shtresës së brendshme dhe mureve të vrimave, për të siguruar ngjitjen.Pastaj të gjitha muret e vrimave zhyten në banja aktive për t'u mbjellë me mikro-grimca të palladiumit në banjat aktive.Banja mbahet nën agjitacion normal të ajrit dhe panelet lëvizin vazhdimisht nëpër banjë për të hequr flluskat e mundshme të ajrit që mund të jenë formuar brenda vrimave.Një shtresë e hollë bakri u depozitua në të gjithë sipërfaqen e panelit dhe u hap vrima pas larjes së palladiumit.Veshja pa elektro me përdorimin e paladiumit siguron ngjitjen më të fortë të veshjes së bakrit me tekstil me fije qelqi.Në fund kryhet një inspektim për të kontrolluar porozitetin dhe trashësinë e shtresës së bakrit.

Çdo hap është kritik për procesin e përgjithshëm.Çdo keqpërdorim në procedurë mund të shkaktojë që e gjithë grupi i pllakave të PCB të shpërdorohet.Dhe cilësia përfundimtare e PCB-së qëndron në mënyrë të konsiderueshme në hapat e përmendur këtu.

Tani, me vrima përçuese, është krijuar lidhja elektrike midis shtresave të brendshme dhe shtresave të jashtme për bordet e qarkut.Hapi tjetër është rritja e bakrit në ato vrima dhe shtresat e sipërme dhe të poshtme të dërrasave të instalimeve elektrike në trashësinë specifike - elektrik me bakër.

Linja të plota të automatizuara të veshjes së bakrit pa elektronikë në PCB ShinTech me teknologji të fundit PTH.

Kthehu te Blog>>