HDI PCB Making --- Trajtimi i sipërfaqes me flori me zhytje
Postuar:28 janar 2023
Kategoritë: Blogjet
Etiketa: pcb,pcba,montim pcb,prodhim pcb, përfundimi i sipërfaqes pcb
ENIG i referohet Nikelit Elektrik / Ari i Zhytjes, i quajtur gjithashtu kimik kimik Ni/Au, përdorimi i tij është bërë i njohur tani për shkak të përgjegjshmërisë për rregulloret pa plumb dhe përshtatshmërisë së tij për trendin aktual të dizajnit të PCB-ve të HDI dhe niveleve të shkëlqyera midis BGA-ve dhe SMT-ve. .
ENIG është një proces kimik që lye bakrin e ekspozuar me nikel dhe ar, kështu që përbëhet nga një shtresë e dyfishtë e veshjes metalike, 0,05-0,125 µm (2-5μ inç) zhytjeje Ari (Au) mbi 3-6 μm (120- 240μ inç) nikel pa elektro (Ni) siç parashikohet në referencën normative.Gjatë procesit, nikeli depozitohet në sipërfaqe bakri të katalizuara nga paladiumi, i ndjekur nga ari që ngjitet në zonën e nikeluar nga shkëmbimi molekular.Veshja e nikelit mbron bakrin nga oksidimi dhe vepron si një sipërfaqe për montimin e PCB-ve, gjithashtu një pengesë për të parandaluar migrimin e bakrit dhe arit në njëri-tjetrin, dhe shtresa shumë e hollë Au mbron shtresën e nikelit deri në procesin e saldimit dhe siguron nivele të ulëta. rezistenca e kontaktit dhe lagështimi i mirë.Kjo trashësi mbetet e qëndrueshme në të gjithë tabelën e printuar të instalimeve elektrike.Kombinimi rrit ndjeshëm rezistencën ndaj korrozionit dhe siguron një sipërfaqe ideale për vendosjen e SMT.
Procesi përfshin hapat e mëposhtëm:
1) Pastrimi.
2) Mikro gravurë.
3) Para-zhytje.
4) Aplikimi i aktivizuesit.
5) Pas zhytjes.
6) Aplikimi i nikelit pa elektro.
7) Aplikimi i arit të zhytjes.
Ari i zhytjes zakonisht aplikohet pas aplikimit të maskës së saldimit, por në disa raste, aplikohet përpara procesit të maskës së saldimit.Natyrisht, kjo do të rrisë shumë koston nëse i gjithë bakri është i veshur me ar dhe jo vetëm ai që ekspozohet pas maskës së saldimit.
Diagrami i mësipërm që ilustron ndryshimin midis ENIG dhe përfundimeve të tjera të sipërfaqes prej ari.
Teknikisht, ENIG është zgjidhja ideale pa plumb për PCB-të që nga planariteti dhe homogjeniteti i tij mbizotërues i veshjes, veçanërisht për PCB HDI me VFP, SMD dhe BGA.ENIG preferohet në situatat kur kërkohen toleranca të ngushta për elementët PCB si vrimat e shtruara dhe teknologjia e përshtatjes me shtypje.ENIG është i përshtatshëm edhe për saldimin e lidhjes me tela (Al).ENIG rekomandohet fuqimisht për nevojat e pllakave që përfshijnë lloje të saldimit, sepse është i pajtueshëm me metoda të ndryshme montimi si SMT, patate të skuqura, saldimi përmes vrimave, lidhjen e telit dhe teknologjinë e përshtatjes me shtypje.Sipërfaqja pa elektro Ni/Au ngrihet me cikle të shumta termike dhe trajtimin e njollosjes.
ENIG kushton më shumë se HASL, OSP, Immersion Silver dhe Immersion Tin.Shtresa e zezë ose jastëku i fosforit të zi ndodh ndonjëherë gjatë procesit ku një grumbullim i fosforit midis shtresave shkakton lidhje të gabuara dhe sipërfaqe të thyera.Një tjetër dobësi që lind është vetitë e padëshirueshme magnetike.
Të mirat:
- Sipërfaqja e sheshtë - E shkëlqyeshme për montimin e hapave të imta (BGA, QFP…)
- Duke pasur saldim të shkëlqyeshëm
- Jetëgjatësia e gjatë (rreth 12 muaj)
- Rezistencë e mirë kontakti
- E shkëlqyeshme për PCB të trashë bakri
- Preferohet për PTH
- I mirë për patate të skuqura
- I përshtatshëm për Press-fit
- Teli i lidhur (kur përdoret tela alumini)
- Përçueshmëri e shkëlqyer elektrike
- Shpërndarje e mirë e nxehtësisë
Disavantazhet:
- Të shtrenjta
- Mbushje me fosfor të zi
- Ndërhyrje elektromagnetike, Humbje e konsiderueshme e sinjalit në frekuencë të lartë
- Nuk mund të ripunohet
- I papërshtatshëm për pads kontakti me prekje
Përdorimet më të zakonshme:
- Komponentë komplekse sipërfaqësore të tilla si Toka Grid Arrays (BGAs), Quad Flat Packages (QFPs).
- PCB me teknologji të paketave të përziera, shtypje, PTH, lidhje me tela.
- PCB me lidhje teli.
- Aplikacione me besueshmëri të lartë, për shembull PCB-të në industritë ku saktësia dhe qëndrueshmëria janë jetike, të tilla si hapësira ajrore, ushtarake, mjekësore dhe konsumatorët e nivelit të lartë.
Si një ofrues kryesor i zgjidhjeve PCB dhe PCBA me më shumë se 15 vjet përvojë, PCB ShinTech është në gjendje të ofrojë të gjitha llojet e fabrikimit të pllakave PCB me sipërfaqe të ndryshueshme.Ne mund të punojmë me ju për të zhvilluar bordet e qarkut ENIG, HASL, OSP dhe të tjera të përshtatura për kërkesat tuaja specifike.Ne paraqesim PCB me çmime konkurruese prej bërthama metalike/alumini dhe të ngurtë, fleksibël, fleksibël të ngurtë dhe me material standard FR-4, TG të lartë ose materiale të tjera.
Mbrapate Blogs
Koha e postimit: Jan-28-2023
